과학기술정보통신부가 반도체 설계 전공 학부생과 대학원생들이 설계한 칩을 공공 팹에서 제작해주는 ‘내 칩(My Chip) 교류회’를 가졌다고 전했다. 대한전자공학회 하계종합학술대회와 연계해 진행된 이번 교류회는 ‘내 칩 서비스’ 참여 학생들의 경험과 성과 공유를 위해 마련됐다. 

내 칩 서비스는 반도체 설계 전공 학부생·대학원생들이 스스로 설계한 칩을 공공 팹에서 제작·검증할 수 있는 기회를 부여하는 실무인재 양성방안으로 반도체 회로 설계와 칩 검증‧평가 경험을 제공해 전문가로의 성장을 돕는다.

과기정통부에 따르면 내 칩 서비스는 지난해 4월 시작돼 12개 대학에서 총 46팀(125명)이 서비스를 이용했다.

이번 교류회에는 참여 학생들이 참여해 경험을 공유하고 반도체 설계·검증에 대한 지도교수, 외부전문가의 강연을 청취했다. 교류회에서는 또한 대한전자공학회장 명의의 수료증도 발급돼 참여 학생들에게 전달됐다. 

올해 내 칩 서비스는 대학교의 학사일정에 맞춰 봄/여름/가을/겨울학기에 학생들이 설계에 참여하는 일정으로, 총 4차례의 접수를 받아 한국전자통신연구원, 서울대학교, 대구경북과학기술원의 반도체 팹에서 진행될 예정이다.

접수가 완료된 2024년 1차·2차 내 칩 서비스는 각각 8월(1차), 12월(2차)에 칩을 학생들에게 배포되며 3차 서비스는 접수 중(8월31일까지)이다. 내 칩 서비스는 반도체 설계 분야 지도교수와 학생이 국가나노인프라협의체에 문의해 참여할 수 있다.