삼성전기가 이달 12일(현지시간)부터 15일까지 독일 뮌헨에서 열리는 세계 최대 전자부품 전시회 ‘일렉트로니카 2024’에서 차세대 전자부품 솔루션을 시장에 선보인다고 12일 밝혔다.

일렉트로니카는 3천개 이상의 글로벌 전자부품 기업이 참가하고 8만명 이상 참관객이 방문하는 전시회로 삼성전기는 지난 2002년부터 참가하고 있다.

삼성전기는 이번 행사에서 인공지능(AI)·서버용 적층세라믹커패시터(MLCC)와 플립칩 볼그리드 어레이(FCBGA), 전장용 MLCC 및 카메라 모듈을 전시한다.

세부적으로는 업계 최고 수준의 소형·초고용량 기술과 고신뢰성 기술을 활용한 MLCC 제품과 2.1D 패키지기판·임베디드 기판·글라스 기판 등 차세대 패키지기판 기술, 자율주행·전기차(EV) 확대에 맞춘 전장시스템 특화 솔루션 등을 참관객을 대상으로 선보인다.

이번 전시회에서 삼성전기는 주요 완성차OEM·서버향 주요 고객사와의 미팅을 통해 삼성전기의 핵심 성장 동력인 AI와 전장제품의 로드맵과 중장기 비전을 공유한다.

장덕현 삼성전기 대표이사 사장도 직접 전시회를 찾아 서버·완성차OEM 등 고객들에게 기술 동향과 미래 계획을 설명할 계획이다.

장 사장은 스마트폰이 주도해온 시장이 EV·자율주행, 서버·네트워크 위주로 변화되고 이후에는 휴머노이드, 우주항공, 에너지 위주로 변화되는 과정에서 부품과 소재의 중요성을 강조할 예정이다.