SK하이닉스가 17일(현지시간)부터 21일까지 미국 산호세에서 열리는 ‘GTC 2025’에 참가하고 AI데이터센터와 온디바이스, 오토모티브 분야 메모리 신제품을 공개한다고 19일 밝혔다.

‘메모리가 불러올 AI의 내일(Memory, Powering AI and Tomorrow)’을 주제로 부스를 마련한 SK하이닉스는 “HBM3E 12단 이외에 새로운 AI서버용 메모리 표준으로 주목받고 있는 SOCAMM도 함께 전시해, 선도적인 AI메모리 기술력을 선보일 것”이라고 밝혔다.

SOCAMM(Small Outline Compression Attached Memory Module)은 저전력 D램 기반의 AI서버에 특화된 메모리 모듈이다.

행사에는 곽노정 대표이사 사장(CEO), 김주선 AI인프라 사장(CMO), 이상락 부사장(Global S&M 담당) 등 회사 주요 경영진이 참석해 글로벌 AI 산업 리더들과의 협력을 공고히 할 예정이다.

세계 최초로 5세대 HBM(HBM3E) 12단 제품을 양산해 고객사에 공급 중인 SK하이닉스는 올 하반기 내로 HBM4 12단 제품 양산 준비를 마무리하고 고객이 원하는 시점에 맞춰 공급을 시작한다는 방침이다. 이번 전시에는 개발중인 HBM4 12단의 모형도 함께 전시될 예정이다.

SK하이닉스 김주선 사장은 “이번 GTC에서 AI 시대의 선도 제품을 선보여 뜻깊게 생각한다”며, “차별화된 AI메모리 경쟁력을 통해 풀스택 AI메모리 프로바이더로서의 미래를 앞당길 것”이라고 말했다.