한화세미텍이 고대역폭 메모리(HBM) 제조 핵심 장비인 TC본더 개발 착수 4년만에 제품 양산에 성공했다.

한화세미텍은 SK하이닉스의 품질검증(퀄테스트) 마지막 단계를 최종 통과해 구매 계약을 체결했다고 밝혔다. 한화세미텍이 HBM용 TC본더를 고객사에 실제 납품하는 것은 이번이 처음이다.

한화세미텍은 최근 고객사로부터 HBM TC본더 구매주문(PO)을 공식 요청 받은 후 강도 높은 품질검증을 거쳐 양산에 성공하면서 HBM TC본더 시장의 첫 물꼬를 텄다. 이번 성과로 한화세미텍은 글로벌 반도체 시장을 선도하고 있는 엔비디아 공급체인에 합류하게 됐다.

글로벌 HBM 시장은 인공지능(AI) 수요 급증에 따라 최근 눈에 띄게 성장하고 있다. 트렌드포스에 따르면 HBM 시장 규모가 지난해 182억달러에서 내년에는 467억달러로 156% 성장할 것으로 예상된다.

한화세미텍 관계자는 “플립칩 본더 등 기존 자체 보유 기술과 노하우를 바탕으로 HBM TC본더 연구개발에 지속적으로 공을 들인 끝에 비로소 좋은 결과를 얻었다”면서 “이번을 계기로 시장 확대에 속도를 낼 것”이라고 말했다.

최근 사명을 변경하며 반도체 장비 전문회사로 탈바꿈한 한화세미텍은 이번 성과를 시작으로 반도체 전후 공정을 아우르는 다양한 시장에 적극 진출한다는 계획이다.

연구개발(R&D) 투자 규모를 대폭 확대할 방침이다. 김동선 미래비전총괄 부사장은 지난달 ‘세미콘코리아2025’ 현장을 찾아 “시장 경쟁력의 핵심은 오직 혁신기술 뿐”이라며 “차별화된 기술 개발을 위한 R&D 투자를 지속적으로 확대할 것”이라고 밝힌 바 있다. 

한화세미텍 관계자는 “이번 성과는 시장 진입의 첫 신호탄”이라면서 “차별화된 기술력과 품질을 앞세워 글로벌 톱티어 회사로 거듭날 것”이라고 말했다.