EV그룹(EVG)이 300mm(12인치) 웨이퍼용 차세대 GEMINI 자동화 생산 웨이퍼 본딩 시스템을 공개했다. 

HVM(High-Volume-Manufacturing) 웨이퍼 본딩의 글로벌 산업 표준을 기반으로 한 이번 신형 GEMINI 장비 플랫폼은 새롭게 설계된 고압 본딩 챔버가 적용된 점이 특징으로, 대형 웨이퍼에서 제조되는 MEMS 디바이스의 본딩 품질과 수율을 극대화하도록 설계됐다고 EVG는 설명했다.

시장조사업체 욜그룹(Yole Group)에 따르면 MEMS 시장은 2023년 146억달러에서 2029년 200억달러로 성장할 전망이다. 스마트워치, TWS(True Wireless Stereo) 이어폰 및 기타 소비자용 웨어러블 기기가 MEMS 시장 성장을 주도하고 있다.

많은 MEMS 디바이스는 외부 환경으로부터 보호받고 제어된 환경이나 진공 상태에서만 작동할 수 있어야 한다. 금속 기반 웨이퍼 본딩은 이같은 MEMS 디바이스의 제조에서 밀폐 봉합 및 압력/진공 캡슐화를 가능하게 하는 핵심 기술로 주목을 받고 있다.

MEMS 제조업체들은 MEMS 디바이스의 시장 수요 증가에 대응하고 CMOS-MEMS 통합과 같은 새로운 디바이스 통합 방식 및 초음파 MEMS, 마이크로미러와 같은 대형 MEMS 디바이스 생산을 지원하기 위해 200mm(8인치)에서 300mm(12인치) 생산 라인으로 전환하고 있다.

하지만 300mm 웨이퍼로의 전환에는 기존 200mm 웨이퍼와 동일한 본딩 압력을 보장하기 위해 훨씬 더 큰 본딩력이 필요하다.

EVG는 “MEMS 산업을 위해 양산용 생산 웨이퍼 본딩 시스템을 30년 이상 공급해 왔으며 고객·파트너사와 긴밀히 협력해 시장의 핵심 트렌드 변화에 대응해 왔다”며 “차세대 300mm용 GEMINI 시스템은 300mm MEMS 제조에 요구되는 사양을 넘어 현재와 미래 세대의 MEMS 디바이스 제조 요구를 충족하도록 설계됐다”고 강조했다.

정렬된 웨이퍼 본딩을 위한 통합 모듈형 HVM 시스템인 GEMINI 플랫폼은 최대 4개의 본딩 챔버를 지원하며, 조정 가능한 본딩 힘(최대 350kN), 고진공·고압을 제공하며 이전 세대 플랫폼의 강점인 완전 자동 광학 정렬, 맞춤형 모듈 구성의 유연성 및 다양한 본딩 공정 지원 기능을 제공한다.

토마스 글린스너 EVG 기업 기술 디렉터는 “차세대 GEMINI 웨이퍼 본딩 시스템은 EVG의 장기적인 비전과 경험을 기반으로 탄생한 혁신적인 솔루션”이라며 “MEMS 업계 최초의 웨이퍼 본딩 시스템으로 고객사가 자신의 기술 로드맵을 유지하고 혁신적인 MEMS 디바이스와 최종 제품을 시장에 선보이는데 기여할 것”이라고 말했다.