램리서치가 반도체 업계 최초로 웨이퍼 제조 장비의 유지보수 작업 최적화를 위해 설계된 협동로봇 덱스트로(Dextro)를 11일 공개했다. 

램리서치는 “현재 덱스트로는 전세계 여러 첨단 웨이퍼 팹에 배치돼 정밀한 유지보수를 통해 장비 다운타임과 생산 변동성을 최소화하고 최초작업성공(First-Time-Right, FTR) 결과를 통해 한계 수율을 개선하고 있다”고 밝혔다.

나노미터(nm) 단위의 정밀도가 필요한 만큼 반도체 제조 장비에는 첨단 물리학과 로봇공학 및 화학 기술 등이 활용된다. 

정기적으로 정교한 유지 보수를 필요로 하는 수백 개의 공정 장비들이 설치돼 있는 웨이퍼 팹에 최적화 설계된 덱스트로는 서브미크론(1㎛ 미만) 정밀도를 요구하는 중요한 유지 보수작업을 반복 실시함으로써 장비의 비용 효율성을 향상하도록 설계됐다고 램리서치는 설명했다.

크리스 카터 램리서치 고객지원 사업부문 부사장은 “덱스트로는 인간의 한계를 넘어선 정밀도와 반복성을 통해 복잡한 유지보수 작업을 수행하고 장비의 가동 시간을 늘리며 제조 수율을 높이는 솔루션”이라며 “덱스트로는 칩 제조업체들이 생산성과 비용을 최적화할 수 있도록 포트폴리오에 추가한 강력한 제품”이라고 밝혔다.

팹의 규모가 커지고 지리적인 다양성과 장비의 복잡성이 점차 증가함에 따라 칩 제조업체에게 자동화·효율성 제고를 통한 엔지니어들의 업무 효율성을 최적화는 중요한 과제가 됐다. 전 세계의 반도체 일자리의 증가 속도가 숙련된 엔지니어 수의 증가 속도를 뛰어넘으면서 이는 더 중요해지고 있다.

김영주 삼성전자 메모리 에치기술팀장은 “반도체 제조 장비에 유지보수가 필요한 경우 장비 가동 중단 시간을 줄이고 비용 낭비를 방지하기 위해 신속하고 효율적으로 작업해야 한다”며, “덱스트로의 오류 없는 유지 보수는 공정 변동성과 수율 개선에 기여한다”고 말했다.

박준홍 램리서치코리아 한국법인 총괄대표는 “고객사의 수율 개선과 생산성 극대화는 우리에게 가장 중요한 화두로, 램리서치는 제조 공정에 AI를 통합한 솔루션을 통해 이러한 한계를 극복해나가고 있다”며 “덱스트로는 최첨단의 팹 안에서 사람과 로봇이 함께 작업하게 함으로써 효율성과 생산성을 극대화하는 혁신적인 솔루션”이라고 강조했다.