[IT비즈뉴스 최태우 기자] 한미반도체가 7일 인천시 서구 주안국가산업단지에 반도체 패키지 절단 장비인 ‘마이크로 쏘(micro SAW)’ 전용 공장을 준공하고 가동에 나선다고 밝혔다.

쏘(SAW) 장비는 패키지를 절단하는 장비다. 반도체 패키지용 듀얼척 쏘(Dual-chuck Saw) 장비는 그간 일본에서 전량 수입해왔으나 한미반도체가 국내 최초로 국산화에 성공했다.

지상 3층 규모로 건설된 이 공장은 대형 클린룸, 워크웨이(작업대), 정밀 측정실, 최신 패킹 시스템 등 반도체 장비의 조립-테스트 및 납품공정을 모두 갖췄다.

한미반도체는 최근 2년간 590억원을 들여 4개 공장을 모두 준공하면서 연간 1,320대의 장비를 생산할 수 있을 것으로 보고 있다.

곽동신 한미반도체 부회장은 “글로벌 반도체 수요 증가로 인한 외주패키징테스트(OSAT) 업체의 장비 수요에 선제적으로 대응할 수 있을 것”이라며 “공장 준공으로 반도체 후공정 장비업계에서는 세계 최대 규모의 생산 능력을 갖추게 됐다”고 설명했다.