램리서치가 고정밀 제조공정을 지원하는 식각장비 시제품 신디온(Syndion) GP를 공개했다. 자동차, 전력송배전, 에너지 부문에 사용되는 차세대 전력소자와 파워IC(PMIC) 개발단에 필요한 딥 실리콘 식각기능을 강점으로 세웠다. 

전력밀도 증가에 대한 산업계의 요구가 커지면서 고종횡비(higher aspect-ratio) 구조에 필요한 전체 웨이퍼 간 균일도 요건이 강화됐다. 웨이퍼 간 균일도를 갖는 고종횡비 기술은 폼팩터를 희생시키지 않고 고급 소자를 개발할 수 있어 주목받고 있다.

신디온 GP는 기존 8인치(200mm)와 함께 12인치(300mm) 실리콘웨이퍼도 대응하면서 용량 증가로 가는 과정이 간소화된다. 현재 많은 전력소자가 200mm 웨이퍼로 제조되고 있으나 증가하는 수요를 맞추기 위해 300mm 웨이퍼 생산으로 이동하는 중이다.

딥 실리콘 식각을 제공하는 신디온 GP는 전기차(EV), IoT, 5G 통신 등 광범위한 산업군에 사용되는 전력소자, 미세전자기계시스템(MEMS), 아날로그반도체, RFIC, CIS 등 다양한 제품에 대응한다는 게 램리서치의 설명이다.

팻 로드 램리서치 글로벌운영 부사장은 “특수소자에 대한 수요가 급증하는 현재, 램리서치는 고객사와 긴밀하게 협업을 통해 빠르게 300mm 웨이퍼를 사용하는 방향으로 고급 전력소자를 제조해야 한다는 필요성을 확인했다”며 “신디온 GP는 반도체 칩 제조업체의 증가하는 수요를 충족시키며 동시에 새로운 특수 기술 혁신도 계속 뒷받침할 수 있을 것”이라고 말했다.