옴디아가 지난 수년간 인공지능(AI)칩 스타트업에 대해 글로벌 벤처캐피탈의 투자가 집중됐지만, 올해 시장 환경 변화로 AI칩 스타트업들이 중대한 시험대에 올라서고 있다고 전했다. 

22일 옴디아가 발표한 보고서(AI 하드웨어 스타트업 마켓 레이더)에 따르면, 100군데 이상의 벤처캐피탈(VC)이 2018년부터 상위 25개 인공지능(AI)칩 스타트업에 대한 투자는 60억달러(약 7조7700억원)를 넘어섰다.

하지만 글로벌 칩 부족에서 과잉 재고로의 전환, 인플레이션과 경기침체, 통화 정책 변화 등으로 AI칩 스타트업의 자금조달이 어려워져 성공의 중대한 기로에 서게 됐다고 보고서는 분석했다.

알렉산더 해로웰 옴디아 고급 컴퓨팅 부문 수석애널리스트는 “가장 많은 자금을 지원받는 AI칩 스타트업은 시장 선두주자인 엔비디아와 비슷한 수준의 소프트웨어를 제공해야 한다는 압박을 받고 있다”며 “이는 스타트업이 새로운 AI칩 기술을 시장에 출시하는 데 있어 가장 큰 난관이 되고 있다”이라고 말했다.

자금 압박에 따라 AI칩 스타트업의 인수합병(M&A) 가능성도 커졌다. 옴디아는 올해 2개 이상의 주요 스타트업이 하이퍼스케일 클라우드 공급자, 또는 주요 칩 제조업체에 매각될 것으로 예측했다.

가장 가능성이 높은 시나리오는 주요 공급업체로의 매각이다. 현재 애플은 230억달러, 아마존은 350억달러의 현금을 보유한 것으로 알려졌고 인텔, 엔비디아, AMD 등도 100억달러 수준의 현금을 쌓아놓고 있다. 즉 맞춤형 AI칩을 위해 관련 스타트업 인수에 나설 수 있는 여력이 충분하다.

해로웰 수석애널리스트는 ”현재 하이퍼스케일러 들은 맞춤형 AI 실리콘을 도입하는 데 매우 열심이며, 관련 기술을 유지할 여력도 보유하고 있다”고 평가했다.

이와 함께 옴니아는 VC의 투자전략 변화도 전망했다. 2018년 이후 VC들은 전체 AI 모델을 칩에 로드하는 것을 목표로 설계된 대형 다이(large-die), CGRA 가속기 관련 기술에 투자를 집중했는데, AI 모델의 지속적인 성장을 고려할 때 이러한 접근법이 올해부터 변화될 수 있다는 것이다.

해로웰 수석애널리스트는 “2018년과 2019년에 전체 모델을 온칩 메모리로 가져오는 아이디어는 대기 시간이 매우 짧고 대형 AI 모델의 입출력 문제를 해결하기 때문에 적합했지만, AI 모델들이 계속해서 발전하면서 현재는 확장성이 중요한 문제가 되고 있다”고 진단했다.

이어 “더 구조화되고 내부적으로 복잡한 모델은 AI 프로세서가 더 범용적인 프로그래밍 가능성을 제공해야 함을 의미한다. 이처럼 AI 프로세서의 미래는 다른 방향에 있을 수 있다"고 부연했다.