일본 전장부품 기업 덴소(DENSO)가 글로벌 파운드리 UMC의 일본 자회사인 USJC와 IGBT 생산을 위한 협력을 발표하고 USJC의 12인치(300mm) 팹에서 대량 양산을 시작한다고 밝혔다.

11일 관련 업계에 따르면, 양사는 전날(10일) 일본 요코하마시 미에현 소재 USJC 팹에서 첫 출하식을 가졌다. 양사는 앞서 지난해 4월 전기차(EV)에 적용되는 핵심부품 중 하나인 전력반도체 기술 고도화 및 생산을 위한 파트너십을 체결한 바 있다.

EV가 전세계 시장에서 빠르게 보급되는 현재 완성차OEM은 파워트레인의 효율성을 높이기 위한 기술 고도화에 나서고 있다. IGBT는 모터의 구동·제어에 필요한 인버터 내에서 전원이나 전류의 온오프를 전환하는 역할을 하는 전력반도체다.

양사는 이날부터 전 세대비 전력손실을 20% 줄인 덴소의 차세대 IGBT 양산을 시작한다. 2025년까지 월 생산 1만장을 목표로 잡았다.

아리마 코지 덴소 사장은 “양사는 상호존중을 바탕으로 꾸준히 협력해왔으며 이것이 강력한 경쟁력의 원천”이라며 “향후 신뢰할 수 있는 파트너와 협력하면서 경쟁력 강화에 나설 것”이라고 밝혔다.

미치아리 카와노 USJC 사장은 “이번 협력으로 일본 파운드리 최초 300mm 웨이퍼에서 IGBT를 생산하게 됐다”며 “200mm 웨이퍼 대비 비용을 줄이고 생산효율성을 높일 수 있을 것으로 기대한다”고 전했다.