미국 텍사스주 테일러에서 현재 건설중인 삼성전자의 반도체 공장에서 크레인 사고가 발생해 당국이 조사 중이다.

15일 오스틴 지역방송 KXAN 등 다수의 외신 보도에 따르면, 삼성전자 테일러 공장 건설현장에서 지난 12일(현지시간) 대형 크레인의 일부가 갑자기 바닥으로 떨어지는 사고가 발생했다.

사고 크레인은 수리를 준비하던 중 크레인 붐이 갑자기 제어력을 잃고 추락한 것인데, 다행히 해당 사고로 인명 피해는 발생하지 않은 것으로 전해졌다. 크레인 붐은 현장에서 무거운 자재를 옮기는 역할을 한다.

삼성전자 현지 관계자는 수리를 위해 크레인을 셋팅하는 동안 크레인의 붐이 통제 불능 상태로 추락(out of control to the ground)했다고 전했다. 

사고 발생 후 해당 장비를 담당한 크레인 회사는 미국 산업안저보건청(OSHA)과 협력해 사고 원인 등을 조사하고 있다. 

이 사고로 삼성전자의 안전 프로토콜 확인과 장비 유지보수에 대한 종합적인 조사가 진행 될 것으로 외신들은 전망하고 있다. 일부 지역 언론은 이 사고가 건설업계에서 안전 절차 및 장비 유지보수의 중요성에 대한 경각심을 불러일으킬 것으로 보인다고 했다.

테일러공장은 올해 연말 가동이 예상됐던 만큼 이번 사고가 가동 일정에 영향을 미칠 것인지 관심이 모아지고 있다. 수십억달러가 투입된 이 공장은 올해 말 가동될 예정이다.

월스트리트저널(WSJ)에 따르면 텍사스 지역에 반도체 관련 삼성전자의 투자 규모는 약 440억달러다. 바이든 행정부의 반도체법(CHIPS Act)에 따라 인텔, TSMC에 이어 삼성전자도 이날(15일) 최대 64억달러 규모의 보조금 혜택을 받을 것으로 알려졌다.