SK하이닉스가 이달 7일(현지시간)부터 10일까지 미국 라스베이거스에서 열리는 ‘CES 2025’에 참가해 혁신적인 AI메모리 기술력을 선보인다고 3일 밝혔다.

이번 행사에는 곽노정 대표이사 사장(CEO)과 함께 김주선 AI인프라 사장(CMO), 안현 개발총괄 사장(CDO) 등 SK하이닉스 C-레벨 경영진이 참석한다.

SK하이닉스 김주선 사장은 “이번 CES에서 HBM, eSSD 등 대표적인 AI메모리 제품을 비롯해 온디바이스AI에 최적화된 솔루션과 차세대 메모리를 폭 넓게 선보일 것”이라며, “이를 통해 풀스택 AI 메모리 프로바이더로서 미래를 준비하는 당사의 기술 경쟁력을 널리 알리겠다”고 강조했다.

SK하이닉스는 ‘혁신적인 AI 기술로 지속가능한 미래를 만든다’를 주제로 SK텔레콤, SKC, SK엔무브 등 관계사들과 공동 전시관을 운영한다.

세계 최초로 5세대 HBM(HBM3E) 12단 제품을 양산해 고객에게 공급하고 있는 SK하이닉스는 지난해 11월에 개발을 공식화한 5세대 HBM(HBM3E) 16단 제품 샘플을 이번 전시에 선보인다. 

이 제품은 어드밴스드 MR-MUF 공정을 적용해 업계 최고층인 16단을 구현하면서도 칩의 휨 현상을 제어하고 방열 성능을 극대화한 점이 특징이라고 SK하이닉스는 설명했다.

AI데이터센터 구축이 늘면서 수요가 급증하고 있는 고용량·고성능 기업용 SSD(eSSD) 제품도 전시한다. 자회사인 솔리다임이 지난해 11월 개발한 D5-P5336 122TB 제품도 포함된다.

SK하이닉스 안현 사장은 “솔리다임에 이어 SK하이닉스도 지난 12월 QLC 기반 61TB 제품 개발에 성공한 만큼 고용량 eSSD 시장에서 양사 간 균형 잡힌 포트폴리오를 바탕으로 시너지를 극대화할 수 있을 것으로 기대한다”고 전했다.

SK하이닉스는 이외에도 PC·스마트폰 등 엣지 디바이스에서 AI를 구현하기 위해 데이터 처리 속도와 전력 효율을 개선한 ‘LPCAMM2’, ‘ZUFS 4.0’ 등 온디바이스AI용 제품도 전시한다. 

차세대 데이터센터의 핵심 인프라로 자리잡을 CXL과 프로세싱인메모리(PIM), 각각 이를 적용해 모듈화 시킨 CMM(CXL Memory Module)-Ax와 AiMX도 대중에게 선보일 예정이다. CMM-Ax는 고용량 메모리를 확장할 수 있는 CXL의 장점에 연산 기능을 더한 획기적인 제품이라고 SK하이닉스는 소개했다.

SK하이닉스 곽노정 CEO는 “AI가 촉발한 세상의 변화는 올해 가속화할 전망으로, 올해 하반기 6세대 HBM(HBM4)을 양산해 고객들의 다양한 요구에 부합하는 맞춤형 HBM 시장을 선도하겠다”며 “앞으로도 기술 혁신을 바탕으로 AI 시대에 새로운 가능성을 제시하고 고객들에게 대체 불가능한 가치를 제공할 수 있도록 최선을 다하겠다”고 밝혔다.