엔비디아가 18일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산호세 SAP센터에서 열린 개발자대회 ‘GTC 2025’에서 향후 출시 예정인 AI칩 로드맵을 공개했다.

올해 하반기에 기존 아키텍처의 업그레이드 버전, 2028년께 새로운 아키텍처가 적용된 칩을 출시하고, 최근 저비용 고효율 모델로 돌풍을 일으킨 중국 스타트업 ‘딥시크(DeepSeek)’ 이슈에 대해 젠슨 황 엔비디아 CEO는 “엔비디아에 대해 긍정적인 효과”라고 분석했다.

젠슨 황 엔비디아 CEO는 “올해 하반기부터 2027년까지 블랙웰(Blackwell) 업그레이드 버전, 루빈(Rubin)과 루빈의 업그레이드 버전을 공개하고 2028년에 새로운 AI칩을 출시할 것”이라고 밝혔다.

올해 하반기에 출시되는 칩은 블랙웰 울트라로 ARM CPU가 통합된 GB300, GPU만 탑재된 B300으로 출시된다. 기존 192GB인 5세대 HBM인 HBM3E를 288GB로 50% 늘렸고, 추론 모델에 적합하다고 엔비디아는 설명했다.

단일 서버 블레이드에 8개의 GPU가 탑재된 버전과 72개의 블랙웰 칩이 탑재된 랙 버전도 출시 예정으로 잡혔다.

젠슨 황 CEO는 “AI데이터센터 기준으로 성능은 전세대(호퍼/H100)보다 블랙웰은 68배, 루빈은 900배가 될 것이며, 기능을 기준으로 볼 때의 가격은 블랙웰이 호퍼의 13%, 루빈은 3%에 불과하다”며 “상위 클라우드 업체 4곳이 호퍼보다 3배 많은 수의 블랙웰을 배치했다”고 부연했다.

또 “엔비디아가 설계한 칩의 주요 목적은 AI시스템이 수많은 사용자에게 스마트하게 반응하도록 지원하는 것과 가능한 빠르게 반응하도록 하는 것”이라며 “엔비디아의 칩은 이 2개의 목적을 모두 수행할 수 있는 유일한 칩”이라고 강조했다.

차세대 아키텍처가 적용된 루빈에 대한 정보도 공유됐다. 베라(Vera)라는 CPU와 루빈(Rubin)이라는 GPU가 탑재된 모델이다. 엔비디아는 그간 CPU 코어를 ARM의 설계자산(IP)을 활용해왔다. 새로 탑재되는 CPU의 이름은 천문학자인 베라 루빈에서 따왔다.

엔비디아가 공개한 자료에 따르면, 베라의 커스텀 버전은 지난해 그레이스 블랙웰에 탑재된 CPU 대비 2배 빠르다. 

베라(CPU)와 함께 가동할 때 루빈은 50페타플롭의 추론을 수행할 수 있는데, 이는 블랙웰(20페타플롭)보다 2배 빠른 속도다. 개발자들이 중요하게 생각하는 핵심 사양 중 하나인 메모리는 288GB에 대응한다.

2027년 하반기에는 4개의 다이를 결합해 단일 칩으로 구성해 기존보다 성능을 2배로 늘린 업그레이드(루빈 넥스트) 버전을 출시할 계획이다.

젠슨 황 CEO는 올해 초 공개되면서 AI 시대에 폭풍을 몰고 온 중국 스타트업이 공개한 딥시크에 대한 생각도 밝혔다. 

딥시크 R1의 훈련 비용은 약 560만달러 수준으로 알려졌는데 이는 오픈AI, 메타 등이 AI 모델 개발에 투자한 금액의 10%에도 미치지 못하는 수준으로 충격을 줬고, AI 고도화를 위한 칩을 판매하는 엔비디아의 비즈니스를 위협할 것이라는 분석이 나왔다.

젠슨 황 CEO는 딥시크 이슈를 “엔비디아에 좋은 신호”라면서 “딥시크 사용자에게 더 나은 답변을 제공하기 위해 더 많은 컴퓨팅 성능을 필요로 하는 추론 프로세스를 사용하기 때문”이라고 언급했다.

이어 “지난 2~3년 간 AI 업계에 근본적인 발전이라는 큰 돌파구가 열렸다. 일상적인 작업에서 사람의 개입이 거의 필요없는 자율 AI에이전트의 등장이 그것”이라며 “이는 연산량의 증가로 이어진다. 지난해 대비 100배나 많은 수준”이라고 말했다.

추론을 더 효율적으로 수행할 수 있도록 칩을 설계했기에 새로운 추론 모델이 배포 시점에 더 많은 컴퓨팅 성능을 필요로 할 때 엔비디아의 칩이 이를 처리할 수 있다는 설명이다.