인텔이 미국 산호세에서 열린 ‘인텔 파운드리 다이렉트 커넥트’ 현장에서 핵심 파트너·고객과 핵심 공정과 첨단 패키징 기술의 진전 사항을 공유했다. 

이번 행사에서 인텔은 ▲주요 공정 ▲첨단 패키징 ▲미국 내 생산 체제 구축 ▲생태계 지원 등의 내용을 공유하며 관련 기술 및 제조 역량에 대한 파운드리 고객사의 신뢰 회복에 집중할 계획이라고 전했다.

먼저 공정 부문에서 인텔파운드리는 18A의 후속 공정인 인텔 14A를 핵심 고객들과 본격적으로 추진 중이라고 전했다. 핵심 고객에게 14A PDK 조기 버전을 배포한 결과, 다수의 고객이 새 공정 노드에서 테스트 칩을 제작하겠다는 의사를 밝혔다는 전언이다.

인텔 14A는 18A에서 선보인 파워비아 반도체 후면 전력 전달 기술을 더욱 개선해 파워다이렉트 직접 접촉 전력 공급 방식을 제공한다. 

인텔 18A는 현재 리스크 프로덕션 단계로 올해 내 양산에 들어갈 예정이다. 인텔 파운드리 생태계 파트너들은 생산 설계에 필요한 전자설계자동화(EDA) 툴·레퍼런스 플로우·지적재산권(IP)을 모두 확보했다.

성능을 한층 강화한 파생 노드인 인텔 18A-P는 초기 웨이퍼가 이미 팹에 투입됐으며, 18A와 동일한 설계 규칙을 적용해 IP·EDA 파트너들은 관련 지원 업데이트를 즉시 진행 중이다.

인텔 18A-P의 성능·전력 효율을 향상한 또다른 파생 노드인 인텔 18A-PT는 5µm 미만 하이브리드 본딩 인터커넥트 피치로 포베로스 다이렉트 3D를 활용해 탑 다이에 연결할 수 있다.

현재 인텔파운드리는 16nm 공정의 첫 양산용 테이프아웃을 완료했으며, UMC와 협력해 12nm 노드와 파생 공정에 대해 선도 고객들과 논의를 이어가고 있다.

첨단 패키징과 관련해 인텔파운드리는 포베로스 다이렉트(3D 적층), 임베디드 멀티다이 인터커넥트 브리징(2.5D 브리징), 하이브리드 본딩 인터커넥트(HBI) 기술을 활용해 인텔 18A-P 기반 인텔 14A를 통한 시스템 수준 통합을 제공하고 있다.

신규 첨단 패키징 기술 제품에 향후 고대역폭 메모리 수요를 지원하는 EMIB-T와 포베로스 아키텍처에 포베로스-R·포베로스-B 옵션을 추가해 고객 선택폭을 넓힐 계획이다. 

제조와 관련해 인텔은 애리조나주 팹52에서 첫 번째 웨이퍼 공정을 성공적으로 완료했다고 전했다. 인텔 18A 웨이퍼 양산은 올해 말 오리건주 팹에서 먼저 시작될 예정이며, 2026년에는 애리조나주로 전환될 계획이다.

한편, 인텔은 인텔파운드리 액셀러레이터 얼라이언스 내에 인텔파운드리 칩렛 얼라이언스와 밸류 체인 얼라이언스 등의 새로운 프로그램 추가도 발표했다.

인텔파운드리 칩렛 얼라이언스는 고객이 상호운용성과 보안성이 확보된 칩렛 솔루션을 활용해 목표 시장과 애플리케이션에 맞는 설계를 구현할 수 있도록 신뢰할 수 있고 확장 가능한 경로를 제공할 계획이다.

립부 탄 인텔 CEO는 “최첨단 공정 기술, 첨단 패키징 및 제조에 대한 증가하는 수요를 충족하도록 세계적 수준의 파운드리를 구축하기 위해 최선을 다하고 있다”며 “인텔의 최우선 임무는 고객의 목소리에 귀 기울이고 고객의 성공을 지원하는 솔루션을 만들어 고객의 신뢰를 얻는 것”이라고 말했다.