HPE가 차세대 HPE 크레이 슈퍼컴퓨팅 포트폴리오의 신규 제품군을 정식 공개했다. 새로운 크레이 신제품은 인공지능(AI) 수요 증가에 대응하고 대규모 환경에서도 탁월한 성능을 발휘할 수 있도록 컴퓨팅 집적도를 향상시킨 점이 특징이라고 HPE는 설명했다.

새로 공개된 블레이드 3종은 100% 직접 수냉식(DLC) 기반으로 차세대 엔비디아 루빈 플랫폼, AMD 인스팅트 MI430X와 같은 플래그십 GPU나 플래그십 CPU를 위한 최고의 성능 집적도를 구현하도록 설계된 제품이다.

모든 프로세싱 블레이드는 블레이드당 4개 또는 8개의 HPE 슬링샷 400Gbps 엔드포인트와 블레이드당 2개의 NVMe SSD 옵션을 선택할 수 있으며, 3개 프로세싱 블레이드를 혼합해 HPE 크레이 슈퍼컴퓨팅 GX5000 컴퓨트 랙에 배포할 수 있어 소규모 구성에서도 워크로드에 맞는 최적의 블레이드 조합을 구성할 수 있다.

HPE 크레이 슈퍼컴퓨팅 GX440n 가속 블레이드는 4개의 엔비디아 베라 CPU와 8개의 엔비디아 루빈 GPU를 탑재해 혼합 정밀도 컴퓨팅을 위한 범용 컴퓨팅 엔진을 제공한다. 컴퓨트 랙당 최대 24개의 블레이드 구성이 가능하며, 랙당 최대 192개의 엔비디아 루빈 GPU를 제공해 최고 수준의 GPU 집적도를 달성할 수 있다.

HPE 크레이 슈퍼컴퓨팅 GX350a 가속 블레이드는 AMD CPU와 GPU로 혼합 정밀도 컴퓨팅을 위한 범용 컴퓨팅 엔진에 적합한 솔루션으로, 차세대 AMD 에픽 ‘베니스’ CPU 1개와 소버린AI 및 HPC를 위해 설계된 AMD 인스팅트 MI400 시리즈의 새로운 가속기 MI430X GPU 4개를 탑재했다.

컴퓨트 랙당 최대 28개 블레이드를 구성할 수 있으며, 랙당 최대 112개의 AMD MI430X GPU를 제공한다.

HPE 크레이 슈퍼컴퓨팅 GX250 컴퓨팅 블레이드는 차세대 슈퍼컴퓨터를 위해 설계된 제품으로, 이중 정밀도 워크로드를 위한 CPU 전용 파티션 구축에 활용될 수 있다. 8개의 차세대 AMD 에픽 베니스 CPU 탑재가 가능하며, 컴퓨트 랙당 최대 40개의 해당 블레이드를 구성할 수 있다.

아울러 HPE는 슈퍼컴퓨팅 매니지먼트 소프트웨어에  멀티 테넌트, 가상화·컨테이너화된 환경을 지원하는 새로운 기능도 추가했다. 프로비저닝, 모니터링, 전력, 냉각, 확장을 포함한 슈퍼컴퓨터 수명 주기의 모든 단계에서 AI, HPC 인프라를 위한 통합된 시스템 관리를 실현하고, 강화된 보안 기능과 향상된 거버넌스 보고 기능을 제공함으로써 고객은 통합된 멀티 테넌트, 보안 시스템 관리 경험을 얻을 수 있다고 HPE는 설명했다. 

고객은 융합된 AI·HPC 프로세싱을 유연하게 배포하고 필요 시 워크로드와 사용자 그룹을 분리할 수 있으며, 시스템 전반의 전력·에너지 관리 기능도 제공돼 고객이 전력 사용량을 모니터링하고 소비량을 추정하며, 전력 인식 스케줄러와 통합해 에너지 효율을 극대화하고 비용을 예측할 수 있다.

이와 함께 HPE는 HPE 크레이 슈퍼컴퓨팅 GX5000 플랫폼을 위해 새롭게 제공되는 HPE 슬링샷 400도 발표했다. HPE 슬링샷 400은 더 높은 집적도를 지원하는 폼팩터로 설계돼 새로운 융합형 AI·HPC 플랫폼이 처리하는 대규모 워크로드에 적합하다. 

새롭게 개발된 섀시는 100% DLC 방식의 스위치 블레이드로, 400Gbps 속도의 포트 64개를 탑재했으며, ▲512개 포트를 갖춘 8개 스위치 ▲1,024개 포트를 갖춘 16개 스위치 ▲2,048개 포트를 갖춘 32개 스위치 등과 같은 구성으로 배치할 수 있다. 

트리시 댐크로거 HPE HPC·AI 인프라 솔루션 부문 수석부사장은 “슈퍼컴퓨팅에 의존하는 글로벌 기업들은 모든 워크로드에서 더 높은 컴퓨팅 성능을 구현하기를 기대하고 있다”며, “새로운 HPE 크레이 슈퍼컴퓨팅 플랫폼은 획기적인 성과를 위해 설계된 통합 AI·HPC 아키텍처와 함께 더 높은 성능 집적도를 요구하는 고객 요구에 대한 해답”이라고 강조했다.