과학기술정보통신부 이종호 장관이 경기창조경제혁신센터에서 인공지능 반도체 최고위 전략대화를 주재하고 국산 인공지능 반도체를 활용한 K-클라우드 추진방안을 발표했다. 

K-클라우드 추진방안은 초고속·저전력 국산 인공지능반도체(AI칩)를 개발, 이를 데이터센터에 적용해 국내 인터넷 기반 자원공유 경쟁력을 강화하고 향상된 인공지능 및 인터넷 기반 자원공유 서비스를 제공하기 위한 정책이다.

추진 방안의 주요 내용을 살펴보면, 우선 국산 AI칩을 3단계에 걸쳐 고도화해 세계 최고 수준의 기술을 확보하는 내용을 담았다. 반도체는 데이터센터의 성능을 결정짓는 핵심적인 요소로, 아마존 등 세계적인 자사 전용 AI칩을 적극적으로 개발해 적용 중이다.

정부는 세계 최고 수준의 초고속·저전력 국산 AI칩 개발을 위해 관련된 기존 사업을 종합하고 체계화해 내년부터 2030년까지 총 8,262억원을 투자하는 고도화 이행안을 마련했다.

현재 상용화 초기 단계에 있는 국산 신경망프로세서(NPU)를 지속적으로 고도화하고 데이터센터에 적용해 성공 실적 확보 및 초기 시장 창출을 지원한다. 이어 D램 기반 상용 프로세스인메모리(PIM/핌)와 국산 NPU를 접합해 세계적 수준의 연산 성능을 저전력으로 구현한다. 

이를 통해 2030년까지 국내 데이터센터 시장의 국산 AI칩 점유율을 80%까지 확대하고 국내 기술 수준을 세계 최고 수준으로 향상시킨다는 계획이다.

국산 AI칩 데이터센터에 적용하기 위한 소프트웨어 예타사업도 추진한다. 기존 관련 사업들은 프로세서(HW) 개발을 목표로 진행되고 있어 NPU·핌 등 단계별로 고도화한 국산 AI칩 데이터센터에 적용하기 위해서는 추가적인 소프트웨어(SW) 개발이 필요하다.

이에 신규 예타사업을 추진해 국산 AI칩에서 기저학습 등 알고리즘을 초고속·극저전력으로 실행하는 컴파일러, 라이브러리, AI모형 자동 병렬화 기술 등을 상용 인터넷 기반 자원공유에 적용하기 위한 가상머신(VM) 및 컨테이너, 가상서버 클러스터 기술 등을 개발할 계획이다.

단계별로 국산 AI칩 의 데이터센터 적용 및 관련 서비스 제공을 추진한다. AI칩 고도화 단계별로 이를 데이터센터에 적용하고 AI칩 관련 서비스까지 제공하는 실증사업을 함께 추진한다.

내년부터 시작되는 1단계 실증사업으로는 국산 NPU 데이터센터 구축사업과 기존의 인공지능·인터넷 기반 자원공유 서비스 개발 사업을 연계해 2023년 428억원, 2025년까지 3년간 약 1천억원을 투자한다.

실증사업 서비스는 우선 사회·경제적 파급력과 수요가 높은 안전·보건·교육·국방 등 4개 분야를 중심으로 추진하고, 이를 바탕으로 성장 가능성이 높은 주요 분야까지 확대할 계획이다.

이종호 장관은 “메모리 반도체 분야에서 세계 최고 수준의 경쟁력을 가지고 있고 이를 바탕으로 인공지능 시대의 핵심 기반 기술이자 반도체 산업의 새로운 성장 동력이 될 AI칩을 세계 최고 수준으로 육성할 수 있다”며 “K-클라우드 사업을 통해 국내 기술 경쟁력을 높여 국민들이 보다 좋은 인공지능 서비스를 제공받을 수 있도록 산·학·연이 힘을 모으겠다”고 밝혔다.