KLA가 첨단 메모리 반도체 칩 제조업체를 위한 혁신적인 엑스레이 계측 시스템(모델명: Axion T2000)을 출시한다고 밝혔다. 

3D 낸드플래시/D램 반도체 칩 제조는 깊고 좁은 홀(hole)과 트렌치(trench), 기타 복잡한 구조적 형상을 가진 매우 높은 구조의 정밀한 형성이 수반되며 나노미터(nm) 수준에서 제어가 필요하다. 

Axion T2000은 높은 종횡비 소자 형상을 측정할 수 있는 능력을 강화하는 특허 기술과 메모리 성능에 영향을 줄 수 있는 형상의 미세한 이상을 사전인지하는 기능을 탑재했다.

CD-SAXS(critical-dimension small angle X-ray scattering) 시스템으로 업계 고유의 엑스레이 기술을 활용하여 임계 치수의 고해상도 측정값을 생성하고 메모리 디바이스 형상에 대한 3D 형상을 제공한다. 

높은 선속 광원(flux source)은 전체 수직 메모리 구조를 통해 투과되는 엑스레이를 통해 현재 높이가 얼마나 높은지 또는 향후 예상 값에 상관없이 복잡한 소자 형상을 측정할 수 있다는 게 KLA의 설명이다.

새로운 알고리즘(AcuShape)이 적용돼 수많은 임계 소자 변수 측정을 촉진하고 최종 메모리반도체 칩 기능에 영향을 줄 수 있는 미세한 변화를 추출해낸다. KLA는 “비파괴적으로 입체적 계측 데이터를 생산해 메모리반도체 제조사는 주요 공정단계 인라인 최적화할 수 있다”고 전했다.

아하마드 칸 KLA 반도체 공정제어 사업부 대표는 “Axion T2000 엑스레이 계측 시스템은 첨단 3D 낸드/D램 디바이스의 제조 중에 인라인 공정 제어를 위한 게임체인저”라며, “Axion 데이터는 극단적인 수직 형상의 최상단에서 최하층에 이르기까지 폭, 형상, 기울기와 같은 임계 변수를 엄격하게 제어하고 인라인 측정을 통해 메모리 칩의 대량생산 중에 발생하는 중대한 수율·신뢰성 문제를 해결하는데 필요한 주기시간을 단축한다”고 밝혔다.