AMD가 새로운 테스트 기능과 5G 제품군을 공개했다. 코어 네트워크에서 무선 액세스 네트워크(RAN) 애플리케이션에 이르는 광범위한 5G 생태계 확장을 위해 파트너 지원에 집중한다는 목표다.

AMD는 “최근 2배로 확장된 AMD 파트너십은 자일링스(Xilinx) 포트폴리오 통합, 비아비(VIAVI)와 공동 구축한 새로운 텔코 솔루션즈(Telco Solutions) 테스트 랩을 통해 강화될 것”이라고 밝혔다.

텔코 솔루션즈 테스트 랩은 통신사업자와 통신 솔루션 공급사가 컴퓨팅 리소스를 테스트·검증하고 확장해 증가하는 RAN과 엣지·코어 네트워크 수요를 충족할 수 있도록 지원하는 테스트베드다. 

AMD 프로세서와 적응형 시스템온칩(SoC), 스마트NIC(SmartNIC), 필드프로그래머블어레이/디지털프로세스유닛(FPGA/DPU)의 성능과 전력효율성을 활용할 수 있도록 하드웨어/소프트웨어(HW/SW) 모두 검증할 수 있는 환경을 제공한다.

미국 캘리포니아주 산타클라라에 개소한 텔코 솔루션즈 테스트 랩은 올해 2분기부터 본격적인 운영에 들어갈 예정이다.

AMD는 4G/5G 통신을 위한 징크 울트라스케일+(Zynq UltraScale+) RFSoC/MPSoC 제품군도 업데이트했다. 새로 추가된 징크 울트라스케일+ RFSoC ZU63DR/ZU64DR 디바이스로 디지털프런트엔드(Digital Front-End, DFE) 포트폴리오 확대를 통해 전세계 텔코/장비기업을 지원한다는 목표다.

ZU63DR은 4T4R(4개 트랜스미터/수신기) 및 듀얼밴드 엔트리-레벨 O-RU(O-RAN Radio Unit) 애플리케이션을, ZU64DR은 대체 아키텍처 및 기존 무선 장치 아키텍처를 지원하는 3GPP(3rd Generation Partner Project) 8-분할(Split-8) 옵션을 이용하는 8T8R(8개 트랜스미터/수신기) O-RU 애플리케이션에 최적화됐다.

2종 디바이스 모두 올해 2분기 양산될 예정이다. AMD는 이 디바이스를 이달 스페인 바르셀로나에서 열리는 ‘MWC 2023’ 현장에서 선공개할 예정이다. 

통신장비 기업 노키아와의 협력도 강화한다. 4세대 AMD 에픽(EPYC) 프로세서 기반의 노키아 클라우드 RAN(Nokia Cloud RAN) 솔루션 공급이 주요 골자다.

사릴 라제 AMD 적응형·임베디드컴퓨팅그룹 총괄(수석부사장)은 “AMD의 높은 에너지 효율성을 갖춘 징크 울트라스케일+ RFSoC는 전세계 5G 구축 가속화를 위한 주력 제품”이라며 “MWC 현장에서 징크 울트라스케일+ RFSoC/MPSoC를 활용, 개방형 인터페이스를 위한 O-RAN 기반 장비를 설계하고 있는 15개 이상의 무선 시스템 생태계 파트너와의 협업사례를 공유할 예정”이라고 전했다.