올해 전세계 팹(Fab) 장비 투자액이 전년비 15% 줄어들 것이라는 전망이 나왔다. 반도체 수요 둔화와 소비자용·모바일 디바이스의 늘어난 제고가 이유로 분석된다.

14일 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 발표한 ‘SEMI 전 세계 팹 전망 보고서’에 따르면, 올해 팹 장비 투자액은 지난해 995억달러에서 15% 줄어든 840억달러에 이를 것으로 예상된다. 다만 내년에는 반등하면서 관련 매출이 970억달러를 형성할 것으로 SEMI는 내다봤다.

이 보고서는 2023년 이후 운영을 시작할 것으로 예상되는 169개 생산 시설·라인을 포함한 전세계적 1,477개의 설비를 추적조사한 내용을 담았다.

SEMI는 “내년도 팹 장비 투자액의 회복세는 올해 반도체 재고 조정이 완료되고 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 메모리 부문에서 발생하는 반도체 수요가 견인할 것”으로 분석했다.

파운드리 부문은 올해 1% 성장한 490억달러 규모로 예상된다. 첨단 노드에 대한 투자가 계속됨에 따라 2024년은 515억달러로 5% 성장하면서 반도체 팹 장비시장 성장을 견인할 것으로 SEMI는 예측했다.

메모리 분야에 대한 팹 장비 투자는 올해 46% 감소가 예상된다. 다만 내년에는 65% 증가하면서 270억달러로 강력한 회복세를 보일 것으로 보인다. 

올해 D램 팹 장비 투자는 110억달러로 전년비 19% 줄었으나 2024년에는 40% 성장한 150억 달러가 전망된다. 

낸드플래시 팹 장비 투자는 올해 67% 감소한 60억달러가 예상되며, 2024년에는 113% 증가한 121억달러가 전망된다. 마이크로프로세서유닛(MPU) 분야 팹 장비 투자는 올해 정체가 예상되나 내년에는 16% 증가한 90억달러 규모로 예측됐다.

팹 장비 최대 투자국가는 대만으로 예측됐다. 대만의 내년도 팹 장비 투자는 올해보다 4% 늘어난 230억달러 규모로 예상된다. 한국은 메모리 부문 회복세로 2024년 반도체 팹 투자액은 220억달러 규모로 예측됐다. 이는 올해보다 41% 늘어난 수치다.

한편 수출 통제로 인해 투자가 제한될 것으로 예상되는 중국의 내년도 팹 장비 투자액은 올해보다 줄어든 200억달러 규모로 전망된다. 다만 정부 정책에 따라 중국 파운드리 및 종합반도체기업(IDM)은 첨단 프로세스 노드에 대한 투자를 지속할 것으로 SEMI는 전망했다.

북미지역의 2024년 투자액은 올해보다 23% 늘어난 140억달러로 사상 최고치를 기록할 것으로 전망된다. 유럽·중동지역 역시 내년에 기록적인 투자를 기록해 반도체 팹 장비 투자액이 41.5% 증가한 80억달러에 이를 것으로 보인다.

일본과 동남아시아의 팹 장비 지출은 2024년에 각각 70억달러, 30억달러로 증가할 것으로 SEMI는 전망했다.

아짓 마노차 SEMI CEO는 “올해 초 전망치보다 팹 투자액의 감소치가 낮아졌으며 내년의 회복세도 강하게 이뤄질 것으로 예상된다”며 “이는 반도체 산업이 침체기를 지나 칩 수요에 힘입어 안정적인 성장으로 반등할 것이라는 신호”라고 언급했다.