인피니티시마(Infinitesima)가 ASML을 비롯한 파트너사와 함께 공동 개발 프로젝트에 착수한다고 23일 발표했다. 

향후 3년에 걸쳐 진행되는 이번 프로젝트를 통해 이들 기업은 메트론3D(Metron3D) 300mm 인라인 웨이퍼 계측 시스템을 활용해 하이브리드 본딩, 고개구율(high-NA) 극자외선(EUV) 리소그래피, 상보성 전계효과 트랜지스터(complementary field-effect transistor, CFET)와 같은 차세대 3D 로직 반도체 구조 등의 연구를 추진한다.

이 프로젝트는 인피니티시마의 RPM(Rapid Probe Microscope) 기술과 각 파트너사의 전문 역량을 결합해 고속 이미징, 간섭계 수준의 정밀도, 깊이 있는 3차원(3D) 표면 분석에 대한 연구를 추진한다.

이 프로젝트의 일환으로 인피니티시마는 나노일렉트로닉스 및 디지털 기술 분야의 세계적인 연구·혁신 허브인 아이맥(imec)에 장비를 설치할 예정이다. 이렇게 설치된 시스템은 ASML을 포함한 파트너사들이 차세대 디바이스 개발을 가속화하고 high-NA EUV 레지스트의 이미징 특성 분석 및 기술 개발을 지속하는 데 활용된다. 

인피니티시마는 imec과의 긴밀한 협력을 통해 새로운 장비 기능을 개발 및 향상해 나갈 계획이다. 이번 협력은 미래형 반도체 디바이스 제조를 위한 핵심 기술인 진정한 3D 공정 제어 구현을 목표로 하고 있다.

인피니티시마와 imec의 파트너십은 인피니티시마의 RPM 기술을 활용한 팁 유도 나노스케일 단층 촬영 감지 기능의 연구 및 고장 분석 분야에 대한 적용 프로젝트로 2021년에 처음 시작됐다.

이번에 새로 시작한 협력은 인피니티시마와 imec 간 파트너십을 고속 인라인 생산 계측 분야로 확장하는 것으로 나노미터(nm) 이하 수준의 특성과 점점 더 복잡해지는 3D 구조에 대한 반도체 업계의 정밀 검사 및 계측 요구에 대응하기 위한 것이다.

인피니티시마 피터 젠킨스 회장 겸 CEO는 “imec과의 기존 협력을 확장해 차세대 반도체 공정의 핵심 단계에서 직면하는 중요한 계측 과제들을 지원하게 돼 기쁘다”고 밝혔다.

인피니티시마는 이번 파트너십 확장을 통해 인라인 반도체 계측 분야에서의 선도적 입지를 강화하고 점점 더 미세화하고 복잡한 디바이스 아키텍처로 나아가는 반도체 업계의 진화를 뒷받침할 예정이다.