한화세미텍이 차세대 반도체 장비 개발 역량을 강화하기 위한 조직 개편을 단행했다.

2일 한화세미텍에 따르면, 차세대 반도체 장비 개발 전담 조직인 ‘첨단 패키징장비 개발센터’를 신설하고 기술 인력을 대폭 늘렸다. 신설된 개발센터는 하이브리드본딩 등 신기술 개발에 집중한다.

한화세미텍은 앞서 3월 420억원 규모의 TC본더 양산에 성공하며 엔비디아 공급체인에 합류했다. 이번 조직 개편은 급증하는 TC본더 수요 대응과 글로벌 시장을 선도할 수 있는 차세대 기술 개발일 위해 추진됐다.

한화세미텍 관계자는 “이번 조직 개편으로 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 반도체 장비 시장을 선도하기 위한 새로운 동력이 확보됐다”며 “연구개발(R&D) 투자를 지속 확대하며 기술 혁신을 이어갈 것”이라고 말했다.