[IT비즈뉴스 최태우 기자] 텔레다인플리어가 반도체 패키징장비 제조기업 ‘프로텍(Protec)’의 LAB(laser-assisted bonding) 장비에 자사의 FLIR A315 열화상 카메라가 도입된다고 밝혔다. A315는 프로텍의 LAB장비에서 열원으로 사용되는 레이저에 대한 정밀 온도측정 솔루션으로서 활용된다.
LAB 장비는 회로형성을 마친 다이(die)에 대한 본딩작업에 필요한 열원으로 레이저를 사용하는 것이 특징이다. 기존 리플로우 솔더링 기술보다 제조 생산성과 신뢰성을 높이고 리플로우 방식의 단점도 개선할 수 있는 기술로 주목을 받고 있다.
열풍을 이용해 오븐의 전체 실내 온도를 300도까지 높여야 하는 기존 리플로우 방식과 달리, LAB는 필요한 면적만큼 레이저를 조사하므로 목표 온도까지 초(sec) 단위에서 밀리초(ms) 단위를 지원하며 열 스트레스도 줄일 수 있다.
패널 단위로 한 번에 다수의 제품을 처리할 수 있어 시간당 생산량(UPH)도 높일 수 있다. LAB장비를 구현하기 위해서는 레이저의 정확한 온도를 측정하고 전체적인 열 분포를 확인할 수 있는 열 및 온도 측정 계측 기술이 요구된다.
FLIR A315는 업계 표준 기술을 지원해 내쇼날인스트루먼츠(NI), 코그넥스(Cognex), 매트록스(Matrox), MVtec, 스티머이미징(Stemmer Imaging) 등 서드파티 머신비전 소프트웨어(SW)와 손쉽게 연결할 수 있는 점도 특징이다.
320 x 240(76,800)픽셀 마이크로볼로미터를 장착하고 있어 최대 500도까지 온도 측정이 가능(옵션 적용시 최대 2,000도까지 지원)하며 먼 거리에서도 작은 온도차(50mK 수준)를 탐지할 수 있다.
신호, 온도 선형, 라디오메트릭 데이터와 함께 60Hz에서 풀프레임 16비트 이미지를 스트리밍한다.
텔레다인플리어 한국지사 이해동 지사장은 “프로텍의 LAB장비에 FLIR A315가 채택돼 플리어의 열화상 카메라 기술이 반도체 패키징 기술 향상에 기여할 수 있게 돼 기쁘다”며 “앞으로도 플리어는 다수 고객사가 플리어 열화상 기술을 통해 혁신을 지속할 수 있도록 지원해 나갈 것”이라고 말했다.
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